Der US-Chiphersteller Qualcomm und der japanische Technologiekonzern TDK gründen ein milliardenschweres Gemeinschaftsunternehmen für die Herstellung von Hochfrequenzchips, die vor allem in Smartphones verwendet werden. An dem rund drei Milliarden Euro schweren Joint Venture RF 360 Holdings wird Qualcomm 51 Prozent halten, TDK über ihre deutsche Tochter Epcos 49 Prozent.
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